目前分類:USB,SAS,光纖,高速傳輸 (118)

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不讓Thunderbolt光纖版本專美於前,在USB 3.0纜線的直接競爭技術上,也出現了新一代的光纖纜線應用方案,有別於傳統光纖傳輸方案將光電轉換設計於傳輸控制載板上,新一代的光纖應用概念已把光電轉換單元微縮整合於傳輸連接器上,透過電子信號、傳輸介面均不需要變更,僅利用更換傳輸線就能達到傳輸纜線的光纖化升級...

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儲存裝置將升級至SAS 3.0與PCI Express介面技術。由於巨量資料衍生的資料洪流時代來臨,因此無論是企業伺服器或消費性SSD皆開始導入SAS 3.0及PCI Express技術,以提升傳輸速率,因應新的市場變化。

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隨著智慧型手機與平板電腦的熱銷,一個新的行動世代已經進入日常生活當中。與此同時,行動應用與服務的模式正朝向雲端運算發展,也就是將大量的儲存與運算工作交給遠端資料中心,讓行動終端能隨時帶著走又不會感到任何負擔。因此,包括SAS、SATA及PCIe等高速傳輸介面為滿足使用者體驗,正持續朝更高的傳輸速率演進。

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【CTIMES 陳韋哲 報導】   2013年06月05日 星期三

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USB對於現代人而言已經是再熟悉不過的標準協定之資料傳輸連接埠,隨著USB版本一路從1.0變革到現今的USB 3.0,除了加快介面傳輸速度之外,充電電力大幅提昇、影音串流更是兩大重點,得以讓所有支援USB Power Delivery連接埠的電子裝置設備,都能夠透過USB傳輸線進行多設備同時充電,完全拋棄電子設備所隨附的電源變壓充電器。

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延伸優質的USB2.0訊號,透過一般的纜線大概只能到5M的範圍。當使用網線延伸,大概只能延伸USB1.1等級,對於延伸高速USB2.0裝置則產生應用上的限制。善用科技,您可以使用USB2.0主動式延長線,也可以透過以下專業等級的USB2.0網線型延伸器。

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,這種電流可能連外接硬碟都推不動。於是大家可能都 "偷偷" 可以供到 1A。從 BC 1.1 開始,規範中就直接讓 USB 可以輸出 1.5 A 了。

在充電類型方面,一共有三種定義:標準下行埠(Standard Downstream Port,SDP)、充電下行埠(Charging Downstream Port,CDP)及專用充電埠(Dedicated Charging Port,DCP)。

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新通訊 2011 年 1 月號 119 期《 技術前瞻 》
文.Pete Dimuzio
現在的可攜式消費電子產品(圖1)均開始改採容量較大的電池,以因應處理較大螢幕及多樣化無線功能如無線區域網路(Wi-Fi)、3G和長程演進計畫(LTE)等特性所增加的功率需求。此外,快速充電對使用者來說,也一直是很重要的目標。目前採用通用序列匯流排(USB)介面進行充電已非常普遍。因此,若要進一步提升USB介面的充電效益,以實現更快速地充電,必須有一套能增加個人電腦(PC)或集線器(Hub)上USB埠可用電流的解決方案。
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2013/3  湯金寬/蘇怡安
USB 3.0傳輸介面即將邁入光世代。相較於傳統的銅線電纜,USB 3.0主動式光纖纜線具有傳輸距離長、可攜性高、干擾較少及成本低的優點,除能擴大USB 3.0的應用領域,更將讓USB介面進入光纖傳輸的新世代。

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在固態硬碟日益風行的現代,我們免不了還是需要加裝數顆機械式硬碟,儲存大容量影片、音樂、文件等檔案,以取得存取速度與儲存成本之間的平衡點。眾所周知,以機械式硬碟而言,目前我們在市場上常見的儲存介面,多以SATA介面規格(Serial ATA,SATA)為主;而事實上,早期在企業端常見的SCSI介面規格(Serial Attached SCSI, SAS),迄今依然佔有一席之地。然而,SATA與SAS這兩種迥然有異的介面,在效能與應用上有何不同?

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隨著HDMI、DisplayPort、Thunderbolt、USB 3.0新一代高速傳輸介面,動輒Gbps的巨量高速傳輸需求漸增,原有的銅纜線材已經遭遇應用材質的物理限制,在面對傳輸介面版本升級時,反而使得銅纜線材的可用傳輸距離越來越短,因此高速傳輸線材、連接器業者,紛紛投入光纖取代銅纜的解決方案開發...

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Thunderbolt是Intel推出的高速傳輸技術方案,原先是針對Apple產品提供的新一代取代FireWire的高速傳輸介面,而在Apple獨家使用權解禁後,也有越來越多x86平台主機板、電腦系統、筆記型電腦相繼提供Thunderbolt高速傳輸介面,在系統原生支援、晶片組整合與周邊應用相繼推出後,Thunderbolt高速傳輸介面儼然成為高階高速傳輸應用的熱門話題技術方案...

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雖然Intel、AMD等系統晶片商,紛紛將USB 3.0高速傳輸介面整合入系統晶片組,導致原有發展USB 3.0高速介面主控晶片業者面臨市場遭晶片組瓜分現象,而高速傳輸介面晶片解決方案需降低售價因而影響毛利,但實際上隨著晶片組整合USB 3.0介面趨勢逐漸成形,也連帶炒熱USB 3.0周邊升級風潮,將進一步推升USB 3.0高速介面應用需求...

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USB 3.0推廣組織在美國消費電子展(CES)上宣布,第一批傳輸速率達到10Gbps的USB 3.0設備將於2014年面市

USB 3.0推廣組織在美國消費電子展(CES)上宣布,第一批傳輸速率達到10Gbps的USB 3.0設備將於2014年面市,這將對英特爾Thunderbolt介面技術造成威脅。

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CES 2013消費電子展如同星光大道,各家廠商無不競相推出自家令人為之一亮的產品及技術。USB 3.0推廣組織也於展場上向外界宣佈,2014年將有機會看到首批傳輸速率達10Gbps的USB 3.0設備上市,無疑是對Thunderbolt下了一張『速度』戰帖。

USB 3.0 速度大幅提昇到10 Gbps。 BigPic:750x499
附圖 : USB 3.0 速度大幅提昇到10 Gbps。 BigPic:750x499

 

USB 3.0推廣組織表示,USB 3.0新標準制定預計要到2013年年中才能完成,而首波產品有機會在2014年底正式上市,不過USB 3.0新技術要普及應用就必須等到2015年。新版USB 3.0規格可望在今年完成,強化資料編碼的傳輸速度從現有的5Gbps提高至10Gbps,不僅能夠讓使用者提高處理超高畫質影片、3D影片以及大量的數位照片效率,並提昇I/O電力效率,通訊協定也能夠與舊版向下相容。

 

而USB 3.0推廣組織亦制定USB電力傳輸的技術參數,透過此技術標準能夠讓透過USB傳輸線連接之設備充電速度變得更快。USB Implementers Forum也表示目前已經有不少相容此技術標準的產品已經正在開發。2013年2月,Intel也將主持技術大會,與USB 3.0推廣組織成員(HP、Intel、微軟、瑞薩電子、ST-Ericsson、德州儀器等)共同討論USB 3.0 10Gbps技術標準相關事宜。

 

截至目前USB的應用已經相當廣泛,不管是在個人電腦或是汽車、智慧手機、平板電腦等設備都可看到USB傳輸埠的身影,Intel力推的Thunderbolt作為USB 3.0的競爭對手勢必受到極大的衝擊。再加上,目前Thunderbolt傳輸線價格仍然過高,搭載Thunderbolt埠的個人電腦更為少數。隨著USB 3.0速度大躍進,相信普及速度會大幅增快令人拭目以待。

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威盛(2388)旗下的USB 3.0控制器晶片廠威鋒(VIA Labs Inc., VLI),宣佈VL 811+四埠超高速USB集線器控制晶片已獲USB-IF協會認證,是首批獲得此項認證的USB 3.0集線器控制晶片。

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USB-IF(USB Implementers Forum)所屬的USB 3.0推廣小組在CES 2013大會中宣布,2014年USB 3.0將提昇傳輸速度一倍,達到10 Gbps。 

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延伸優質的USB2.0訊號,透過一般的纜線大概只能到5M的範圍。當使用網線延伸,大概只能延伸USB1.1等級,對於延伸高速USB2.0裝置則產生應用上的限制。善用科技,您可以使用USB2.0主動式延長線,也可以透過以下專業等級的USB2.0網線型延伸器。

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威鋒電子成立於2008年7月,母公司為威盛集團,產品線領域從PCIE、SATA II/III和相關IP等高速傳輸介面基礎技術,之後陸續跨足USB 3.0主端和週邊控制晶片,目前主力產品線包括USB 3.0 Host控制晶片、USB 3.0 HUB晶片、USB 3.0隨身碟晶片、USB 3.0外接式硬碟盒橋接控制晶片等。

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隨著金磚四國的光環逐漸黯淡,東南亞各國經濟的崛起開始受到了眾人的多方關注,甚至有市調機構在下修中美歐等主要經濟體的成長率時,卻看好東南亞新興市場的成長。以印尼為例,在中產階級不斷壯大並推動當地經濟的良性循環下,該國政府也積極地進行交通基礎建設,並期許以更現代化的交通設施來因應其國內快速發展的經濟趨勢。

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有鑑於資料儲存對於嵌入式應用領域的重要性,宇瞻科技特別針對「穩定度」與「耐用性」的需求,日前發表兩款輕巧設計且專為工業等級所設計的USB Drive「AH321」與「AH322」,滿足工業客戶對於系統運作的嚴苛條件。

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