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Ultrabook是英特爾在日前台北國際電腦展(Computex)所發表的下一代筆電新概念，以1,000美元以下的價位設計超輕薄筆電，厚度較現有1吋的輕薄筆電還薄，約只有2公分，並加快系統反應速度，內建安全功能保護筆電使用。  

隨著Ultrabook成為筆電市場的新焦點，原本備受看好的Chromebook發展卻顯得相形失色，除了產品定位不明之外，其外在環境的諸多挑戰，亦使其發展前景增添不少變數。  

砸3億美元投資新技術　英特爾力拱Ultrabook  

在富爸爸英特爾宣布投資3億美元催生Ultrabook後，其後勢發展已更加吸睛。  

很顯然，英特爾欲將Ultrabook形塑成未來筆電主流，並冀望持續開發嶄新的零組件技術，進而壓低售價，使其在消費型筆電市場大放異采，力戰平板大軍。第一代產品預計由華碩、宏碁、聯想等品牌廠趕在聖誕節前夕推出，且價位可望控制在999美元上下。  

圖1 英特爾個人電腦用戶端事業群行動平台部總經理Erik Reid指出，由於消費者渴望多功能的新型產品，而非專注娛樂效果的平板裝置，因此Ultrabook將是滿足消費者的不二之選。

著眼於Ultrabook強打厚度僅0.8吋的特性，故在機體散熱、金屬機殼與顯示面板上的技術挑戰多如繁星；加上為提高競爭力，須採用新型鋰電池技術來達到5小時以上待機時間的目標，因而讓成本居高不下。  

Reid指出，英特爾雖大手筆挹注3億美元研發創新元件與技術，惟短時間內Ultrabook總體成本仍難快速下滑，故首批產品市場價格可能還是在1,000美元左右，將率先瞄準消費型電腦市場，以高運算效能、長時間待機能力、輕薄美型等優勢與平板電腦一分高下。  

至於第二代Ultrabook則將導入英特爾代號為Ivy Bridge的下一代處理器，以帶來更優異的電源使用效益、更快的反應速度及更強的軟體安全性。Reid透露，新一代產品訂於2012上半年問世，預估到2012年底，Ultrabook在消費型電腦市場可望達到40%市占率，並逐步擴展至商用市場。隨後第三代Ultrabook則計畫搭載代號為Haswell的處理器，屆時，功耗將降到目前微處理器熱設計功耗值(Thermal Design Point)的一半，且在零組件技術相對成熟，產品需求量浮現加持之下，成本也可大幅下降，達到最具競爭力的產品狀態。  

超輕薄筆電聲勢高漲，帶動關鍵元件需求水漲船高。圖片來源：蘋果

Reid也強調，Ultrabook係定位為筆電的創新產品，未來將在兼顧運算效能的情況下，搭載類似平板電腦中感測器(Sensor)與觸控功能整合的平台技術，以增進使用者互動體驗，進一步將2003年迅馳(Centrino)行動運算技術在筆電市場的成功經驗複製到Ultrabook上，讓消費者目光從平板電腦回到筆電上，以力鞏市場江山。  

拜英特爾Ultrabook掀起超輕薄筆記型電腦熱潮所賜，激勵超薄鏡頭模組需求上揚。為滿足薄型設計要求，以薄型化軟板取代傳統晶片直接封裝(COB)所使用的印刷電路板(PCB)，已成為市場新的發展主流。  

Ultrabook掀風潮　軟板式超薄鏡頭模組搶市  

圖2 海華科技影像處理事業處副總經理施宏林表示，E2FPC薄型化鏡頭模組在成本、品質、穩定性及良率等方面，皆有極佳的市場競爭力。

不過，使用軟板進行鏡頭模組設計，須特別考量靜電放電(ESD)和電磁干擾(EMI)防護問題，尤其多數筆記型電腦或平板裝置皆會支援3G、3.5G及4G通訊模組，要在不增加EMI與ESD防護下，達成超薄且不干擾通訊運作的鏡頭模組將是一大挑戰。  

也因此，海華科技針對軟板EMI和ESD防護問題進行結構性改善，研發出E2FPC(ESD/EMI Flexible Printed Circuit)鏡頭模組，毋須任何防護即可達到6dB以下的業界標準。施宏林指出，E2FPC薄型化鏡頭模組技術整合電源完整性(Power Integrity)與訊號完整性(Signal Integrity)的設計，大幅提升抗EMI與ESD性能；同時，也可在現有表面黏著技術(SMT)機台上，直接進行加工生產，以解決傳統COB製程產品良率不佳弊病，降低製造成本。此外，該模組還兼具可撓性，能將產品尺寸大幅縮小72%，以利微型化電子產品整合運用，並符合Ultrabook的薄型化標準。  

目前，海華科技採用E2FPC軟板技術開發的高畫質超薄鏡頭模組已完成送樣，全球前五大筆記型電腦品牌大廠之中，至少兩家以上的業者將用於即將量產的小筆電(Netbook)和Ultrabook中，預計今年底終端產品即可問世。  

施宏林指出，現今大多數筆記型電腦仍選用傳統的COB技術來縮減鏡頭模組的厚度，然效果有限，最多僅能減少0.15毫米，且傳統的COB製程所用的PCB，容易因微粒子污染，加上鍍金品質控制不易，稍有不慎即會引起金線翹曲或錫裂損壞等可靠度問題。此外，加工過程須於高淨度的無塵室中進行，不但製造良率不易提高，所需製造加工機台成本亦相當昂貴。  

海華科技透過自行研發的超薄軟板設計技術，已擁有超過二百萬套的量產經驗，除在筆記型電腦能滿足超薄規格要求；在軟體技術方面，亦可搭配影像辨識、臉部追焦、視訊娛樂等海華科技獨家開發的多項應用，為超輕薄筆電提供多元的附加價值。  

不僅是軟板式超薄鏡頭模組，集線器(Hub)與擴充基座(Docking Station)的需求也受惠超輕薄筆電的風潮，跟著水漲船高，特別是具有高傳輸速率的第三代通用序列匯流排(USB 3.0)介面的相關產品，更成為此波商機的新亮點。  

超薄型筆電正夯　USB 3.0集線器需求攀升 

圖3 史恩希市場應用拓展協理趙彥隆認為，拜目前筆電外型朝輕薄化發展所賜，USB 3.0集線器的需求將顯著提升。

趙彥隆進一步指出，雖然目前採用USB 2.0介面規格的集線器與擴充基座已相當成熟，然而其僅480Mbit/s的頻寬已無法滿足用戶傳輸高畫質(HD)影像檔案的要求，而須藉由5Gbit/s高傳輸速率的USB 3.0介面，才能順暢的播放與快速傳輸；再加上，超輕薄筆電通常只具一至二埠USB介面，完全不敷用戶使用，因此，周邊裝置製造商已積極研發USB 3.0集線器與擴充基座等新產品，搶食超輕薄筆電的市場大餅。  

針對超輕薄筆電集線器應用，史恩希已順勢推出支援四埠USB 3.0與三埠USB 2.0的混合型，以及純七埠USB 3.0兩種規格的集線器積體電路(IC)。趙彥隆進一步解釋，現階段USB 2.0的裝置數量仍相當龐大，因此混合式的介面配置將有助系統客戶打造出更具經濟效益與市場競爭力的產品。而為搭配今年下半年即將推出的首款Ultrabook，史恩希集線器產品將於今年9月開始量產，以搶占市場先機。  

窒礙重重導致前途未卜　Chromebook相形失色 

值此超輕薄筆電聲勢如日中天之際，產品功能相似的Chromebook卻因定位不夠明確、硬體商支援不足、商業模式未臻成熟及Google研發資源分散等問題，導致市場前景蒙塵。市場甚至預期，2012年微軟(Microsoft)Windows 8問世後，將更加打壓Chromebook生存空間。  

Chromebook市場定位混淆，以致於未來前途未卜。圖片來源：Google

陳彥合進一步分析，Android平板裝置需求急速引爆，已使Google在Chromebook的研發人力支援捉襟見肘，因而將使Chromebook發展受限。  

除了內憂之外，Chromebook亦即將面臨外來的競爭，其中，尤以微軟將於明年推出，整合智慧型手機、平板裝置及個人電腦使用者介面的新平台Windows 8威脅最大。  

陳彥合指出，Google第四季預計發布的最新作業系統Ice Cream Sandwich平台，主要係針對智慧型手機(Smart Phone)、平板裝置及電視等應用市場，而不會支援個人電腦。如此一來，Chromebook是將在個人電腦市場上孤軍奮戰，在出師不利的情況下，未來Windows 8的現身，勢必將壓縮Chromebook市占的成長速度。  

過去，終端消費者已習慣Windows作業系統架構和傳統筆記型電腦使用模式，與Chromebook採用Chrome作業系統大相逕庭；且有別於筆記型電腦可在離線時藉由USB或光碟片安裝軟體，Chromebook則須透過聯網從網路商店下載程式，使用習慣截然不同。陳彥合認為，若終端用戶逐漸習慣從網路商店下載程式，對提高Chromebook的市場滲透率將有所助益。  

此外，不同於平板裝置、小筆電較偏向消費性電子產品，Chromebook應用目標係鎖定消費性與企業用戶兩種領域，因此對於雲端資訊安全將更加重視。陳彥合分析，除了讓終端消費者適應Chromebook的作業系統與使用模式之外，雲端資訊安全和無線寬頻網路如3G、長程演進計畫(LTE)等的基礎建設的到位，亦是Chromebook能否翻身的關鍵。  

總的來說，現階段Chromebook與Ultrabook的發展呈現截然不同的兩樣情，前者面臨的挑戰重重，須一一克服後，才有機會扭轉目前混沌不明的劣勢，並獲得供鏈合作夥伴的青睞，進而在行動聯網裝置市場取得一席之地。反觀後者的發展，則受惠於富爸爸英特爾及強而有力的合作夥伴全力相挺，再加上產品定位明確，以及軟、硬體的支援皆已水到渠成，因此快速在市場形成一股發展熱潮。