英特爾(Intel)及超微(AMD)內建第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的晶片組,以及微軟(Microsoft)搭載USB 3.0驅動程式的Windows 8作業系統均將於明年問世,在軟硬體同時助陣下,為USB 3.0後勢發展挹注強大動能,有助加速其在個人電腦(PC)應用領域的普及。

英特爾(Intel)及超微(AMD)內建第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的晶片組,以及微軟(Microsoft)搭載USB 3.0驅動程式的Windows 8作業系統均將於明年問世,在軟硬體同時助陣下,為USB 3.0後勢發展挹注強大動能,有助加速其在個人電腦(PC)應用領域的普及。     


睿思(Fresco Logic)技術經理林宏曄表示,分析USB 2.0能廣泛應用於PC及各種可攜式電子產品中的主要因素,英特爾與微軟組成的「Wintel」價值鏈絕對功不可沒,尤其在英特爾將之內建於晶片組後,讓USB 2.0快速成為PC標準規格,普及率也急遽攀升;加上微軟開發強大的USB 2.0驅動程式,為各種USB 2.0設備帶來高度的相容性,更是促成裝置端蓬勃發展的重要驅動力。

英特爾(Intel)及超微(AMD)內建第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的晶片組,以及微軟(Microsoft)搭載USB 3.0驅動程式的Windows 8作業系統均將於明年問世,在軟硬體同時助陣下,為USB 3.0後勢發展挹注強大動

也因此,隨著2012年英特爾與超微再度將USB 3.0內建於晶片組中,及微軟在新版Windows 8作業系統中加入USB 3.0驅動程式支援USB 3.0將可依循USB 2.0的發展模式迅速茁壯。林宏曄認為,就歷史經驗來看,明年在軟硬體雙邊加持下,預估USB 3.0導入筆電的進展將勢如破竹,成為USB 3.0的起飛元年,普及率也將扶搖直上,突破目前在主要的筆電應用市場上仍不到5%普及率的窘境。

不過,USB 3.0晶片組的面市對業界而言可謂「一則以喜,一則以憂」,喜的是USB 3.0晶片組是推升USB 3.0產品普及的關鍵拼圖,但它的出現也將侵蝕現有獨立型主控端晶片業者的市占。對此,林宏曄回應,短期來看,英特爾新推出的晶片組受制於價位仍高,僅能先在中高階筆電上有所發揮;而對中低階筆電來說,因微軟Windows 8作業系統將具備USB 3.0驅動程式,期預筆電品牌商會先搭載兩埠或四埠獨立型主控端晶片來試水溫,以避免投入過多成本的風險,故未來2~3年,USB 3.0主控端晶片仍有不小的發展潛力。

長期來看,USB 3.0晶片組價格將逐步下探,進而壓縮獨立型主控端晶片業者在筆電市場的發展空間。然而,林宏曄透露,以目前睿思已接獲十二埠,甚至是二十埠的USB 3.0主機板設計案來看,僅支援四埠的晶片組勢必無法滿足市場需求,而須尋求獨立型主控端晶片應援。因此,只要USB 3.0能廣泛普及,對供應鏈中的各個角色均有益無害,獨立型主控端晶片仍可切入高端多埠產品市場。

值得注意的是,隨著高畫質(HD)及三維(3D)影音傳輸需求高漲,USB 3.0在頻寬大幅增加後,也有意將觸角從既有的資料傳輸範疇延伸至影音傳輸版圖。因此,USB應用者論壇(USB-IF)亦可望於明年針對HD影音傳輸支援制定新協定,力拱USB 3.0在各個應用領域開疆闢土;而專注於USB 3.0主控端晶片開發的睿思亦於日前正式發表四埠USB 3.0晶片--FL1100,挾其頻寬優勢瞄準影音互連市場商機大餅。

林宏曄強調,FL1100配有以硬體架構為基礎的多重串流、多執行緒平行處理引擎,每連接埠的速度均可達到USB 3.0全頻寬,可滿足HD及3D影音傳輸所需的大量頻寬。此外,其透過睿思專利的GoXtream路由架構,還能減少傳遞延遲,確保即時串流頻寬,同時有效分配資料存取頻寬。使用者可以一邊快速備分資料,同時觀賞HD影片或使用需大量傳輸頻寬的即時影音應用,也不會感受到任何畫面停滯或時間延遲的狀況。


參考:新電子

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