Innovation - 英特爾(Intel)及超微(AMD)內建第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的晶片組，以及微軟(Microsoft)搭載USB 3.0驅動程式的Windows 8作業系統均將於明年問世，在軟硬體同時助陣下，為USB 3.0後勢發展挹注強大動 @ BENEVO台灣部落格之科技應用。創新與分享 :: 痞客邦 PIXNET ::

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英特爾(Intel)及超微(AMD)內建第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的晶片組，以及微軟(Microsoft)搭載USB 3.0驅動程式的Windows 8作業系統均將於明年問世，在軟硬體同時助陣下，為USB 3.0後勢發展挹注強大動

英特爾(Intel)及超微(AMD)內建第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的晶片組，以及微軟(Microsoft)搭載USB 3.0驅動程式的Windows 8作業系統均將於明年問世，在軟硬體同時助陣下，為USB 3.0後勢發展挹注強大動

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微軟與英特爾助攻，USB 3.0導入潮將要全面湧現

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