
近期,市場投資人向還在生產新冠病毒疫苗或藥物的數十家生物技術公司進行大規模的注資,短短數個月內可能就已出現市場泡沫 。
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機器視覺(Machine Vision)或是嵌入式視覺發展其來有自,主要應用領域為半導體、電子產業,工業4.0 的興起也推升了機器視覺的需求,甚至是3D機器視覺需求。
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近年來,隨著核電使用的爭議和減碳意識的高升,風力發電也順勢成長。去年,全球的風力發電量終於超越核能發電量。究竟,轉啊轉的風車有什麼特別之處呢?
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隨著蘋果將在iPhone 8放入3D感測功能(3D Sensing),吸引不少廠商投入3D感測產品布局。TrendForce預估行動裝置3D感測模組市場產值將於2017年出現跳躍性成長,市場規模預計將從2017年的15億美元,成長到2020年的140億美元,年複合成長率為209%。
布局3D感測晶片的廠商
其實,3D感測並非新科技,早已應用於微軟Kinect體感裝置,直到近期又應用在英特爾RealSense感測技術、以及聯想搭載Tango技術的Phab2 Pro智慧型手機。目前搶進3D感測廠商,有:英特爾的RealSense、Google的Tango、蘋果的Primesense,還有高通將聯手台積電、精材、奇景(Himax)等台灣業者,2017年底進入量產。除了可在明年大量應用在非蘋陣營的Android智慧型手機,長期可望擴及無人機、自動駕駛車、及物聯網產業。同時,也拉抬供應鏈的零組件業者。
表一、布局3D感測晶片廠商
廠商 |
3D感測晶片 |
應用 |
Microsoft |
Kinect (定位追蹤) Hololens (3D空間投影) |
Kinect體感裝置、索尼Playstation VR 3D空間投影 |
Apple |
PrimeSense |
搭載於iPhone 8 |
Intel |
RealSense |
筆電能夠辨識人臉生物特徵 |
Google |
Tango |
智慧型手機:聯想Phab 2 Pro、HTC |
Qualcomm |
開發中 Snapdragon Sense ID指紋辨識 |
將聯手台積電、精材、奇景(Himax)等台灣業者,預計2018年導入於Android智慧型手機之人臉辨識,可應用於行動支付。 3D超音波指紋辨識晶片解決方案,預計在 2017 年第 4 季開始送交 OEM 廠商進行評測,最快 2018 上半年產品問世。 |
Source:科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室(iKnow)整理,2017/9
3D感測供應鏈的零組件
3D感測系統包含4大零組件:光源、控制光學、影像感測器、韌體。
光源:常使用LED(發光二極體)或VCSEL(面射型雷射),傳統上可產生紅外線,能提供較佳精確度和效率;
控制光學元件:可降低韌體的運算負擔;
影像感測器:常採用CMOS(互補式金屬氧化物半導體);
韌體:需要高速運算晶片來接收數據,並轉換成終端應用需要的格式。
至於,蘋果iPhone 8新機3D感測模組,主要涵蓋PrimeSense開發的結構光(光編碼)技術與時差測距(TOF)技術,將內建高功率垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)矩陣,並額外配備一個紅外線接收器的相機模組。
3D感測模組(結構光)包含一個發射器模組(Tx)與一個接收器模組(Rx)。相關供應鏈廠商,如下表:
表、3D感測模組供應鏈廠商BENEVO 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣(3,549)
2021年是「日本311大地震」10周年,台灣地震多,民眾對地震特別有感,建商看準購屋人心理,近幾年新案紛紛訴求「SRC鋼骨制震宅」、「雙制震系統」、「免震建築」等,房價硬是比周邊建案高出一截。專家指出,台灣建築法規對於建築結構設計要求高,但施工普遍確實度不足,才是建築抗震最主要的癥結點。
▲建案訴求廣告中,經常可見「制震」、「SRC結構」、「隔震」等訴求,希望民眾買單。BENEVO 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣(1,936)
隨著更多新、舊技術的加入,無論是哪一種型態的機器人都漸漸可以開始協助人類做更多的事,甚至執行一些「特殊」的任務,例如深入危險區域採集或讀取資訊、陪伴及照護老人、在工廠提升組裝作業的速度等…BENEVO 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣(268)

Apple 首次在 iPhone X 導入 3D 感測模組,搭配內建神經網路的 A11 晶片,憑藉著 3D 感測的三維空間紀錄能力,以及 A11 晶片提供處理大量運算的能力,讓 iPhone X 的人臉辨識功能能夠學習並識別各種不同的臉部細節及表情,確保裝置使用者面貌有所改變時依然能正確識別,增加偽造的困難度。
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還記得Windows 10上市記者會中的一個橋段,講者一個眼神就讓系統自動登入,還跟你說你好(Hello),聰明的讀者肯定知道這件事肯定不單純,原來又是WinTel霸主聯盟下的科技產物。
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兩年的趨勢預測中,似有許多媒體資料和分析機構提到了ToF (Time of Flight)技術的即將爆發,但卻似乎又後勁乏力的消息…本文嘗試從ToF技術本身的原理,及其在手機市場的應用出發,來探討這些年有關ToF技術的傳言是否可靠…
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近年來被動元件市場供不應求的現象受到市場關注,其中尤以 MLCC 為最,但到底這些電子元件的功能是什麼?BENEVO 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣(60,126)