威鋒電子成立於2008年7月，母公司為威盛集團，產品線領域從PCIE、SATA II/III和相關IP等高速傳輸介面基礎技術，之後陸續跨足USB 3.0主端和週邊控制晶片，目前主力產品線包括USB 3.0 Host控制晶片、USB 3.0 HUB晶片、USB 3.0隨身碟晶片、USB 3.0外接式硬碟盒橋接控制晶片等。
2012年上半年以前，USB 3.0市場是以USB 3.0 Host控制晶片為主力戰場，但隨著英特爾(Intel)的新一代處理器Ivy Bridge原生支援USB 3.0後，吃掉不少獨立USB 3.0 Host控制晶片市場，目前僅剩中低階市場仍有外購USB 3.0 Host控制晶片需求。
2013年各大晶片設計公司的重點會放在週邊應用端，包括USB 3.0隨身碟和外接式硬碟盒橋接晶片等，未來甚至近一步擴大到內嵌式記憶體領域，尤其是隨身市場會非常競爭，目前供應商包括在檯面上就有8家，包括群聯、慧榮、威鋒、鈺創、銀燦、祥碩、安國、聯陽等。
威鋒在USB 3.0隨身碟控制晶片上，過去是四通道(4-Channel)解決方案，陸續有VL752和VL753分別主打雙通道(2-Channel)和單通道(1-Channel)解決方案問世，可支援MLC型和TLC型NAND Flash晶片，以及19奈米、20奈米、21奈米製程的NAND Flash晶片，且在製程上轉進85奈米製程技術，近一步降低成本。
記憶體模組廠對於2013年的USB 3.0隨身碟市場也寄予厚望，預計的滲透率是上看30%，控制晶片業者的技術支援能力也都到位，預計在上下由配合下，USB 3.0隨身碟市場能帶給NAND Flash應用面一些正面活力。
USB 3.0應用端
在上述三項USB 3.0週邊應用晶片中，USB 3.0外接式硬碟盒橋接控制晶片市場最快成熟，目前各家硬碟廠的訂單大致底定，祥碩、智微等業者拿下不少大廠訂單。
再者，USB 3.0隨身碟晶片市場的價格最為殺戮，預計有快10家控制晶片業者加入戰局，過去是銀燦獨大，未來慧榮、威鋒、群聯等都將加入戰局，有助於加速USB 3.0隨身碟晶片市場成熟。
在USB 3.0 Hub晶片方面，一年Hub晶片市場估計有數億顆的胃納量，目前仍以USB 2.0 Hub為主，預計2013年USB 3.0 Hub滲透率會大幅提升。
DIGITIMES中文網 原文網址: USB 3.0應用端
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