英特爾(Intel)及超微(AMD)內建第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的晶片組，以及微軟(Microsoft)搭載USB 3.0驅動程式的Windows 8作業系統均將於明年問世，在軟硬體同時助陣下，為USB 3.0後勢發展挹注強大動能，有助加速其在個人電腦(PC)應用領域的普及。
睿思(Fresco Logic)技術經理林宏曄表示，分析USB 2.0能廣泛應用於PC及各種可攜式電子產品中的主要因素，英特爾與微軟組成的「Wintel」價值鏈絕對功不可沒，尤其在英特爾將之內建於晶片組後，讓USB 2.0快速成為PC標準規格，普及率也急遽攀升；加上微軟開發強大的USB 2.0驅動程式，為各種USB 2.0設備帶來高度的相容性，更是促成裝置端蓬勃發展的重要驅動力。
也因此，隨著2012年英特爾與超微再度將USB 3.0內建於晶片組中，及微軟在新版Windows 8作業系統中加入USB 3.0驅動程式支援，USB 3.0將可依循USB 2.0的發展模式迅速茁壯。林宏曄認為，就歷史經驗來看，明年在軟硬體雙邊加持下，預估USB 3.0導入筆電的進展將勢如破竹，成為USB 3.0的起飛元年，普及率也將扶搖直上，突破目前在主要的筆電應用市場上仍不到5%普及率的窘境。
不過，USB 3.0晶片組的面市對業界而言可謂「一則以喜，一則以憂」，喜的是USB 3.0晶片組是推升USB 3.0產品普及的關鍵拼圖，但它的出現也將侵蝕現有獨立型主控端晶片業者的市占。對此，林宏曄回應，短期來看，英特爾新推出的晶片組受制於價位仍高，僅能先在中高階筆電上有所發揮；而對中低階筆電來說，因微軟Windows 8作業系統將具備USB 3.0驅動程式，期預筆電品牌商會先搭載兩埠或四埠獨立型主控端晶片來試水溫，以避免投入過多成本的風險，故未來2～3年，USB 3.0主控端晶片仍有不小的發展潛力。
長期來看，USB 3.0晶片組價格將逐步下探，進而壓縮獨立型主控端晶片業者在筆電市場的發展空間。然而，林宏曄透露，以目前睿思已接獲十二埠，甚至是二十埠的USB 3.0主機板設計案來看，僅支援四埠的晶片組勢必無法滿足市場需求，而須尋求獨立型主控端晶片應援。因此，只要USB 3.0能廣泛普及，對供應鏈中的各個角色均有益無害，獨立型主控端晶片仍可切入高端多埠產品市場。
值得注意的是，隨著高畫質(HD)及三維(3D)影音傳輸需求高漲，USB 3.0在頻寬大幅增加後，也有意將觸角從既有的資料傳輸範疇延伸至影音傳輸版圖。因此，USB應用者論壇(USB-IF)亦可望於明年針對HD影音傳輸支援制定新協定，力拱USB 3.0在各個應用領域開疆闢土；而專注於USB 3.0主控端晶片開發的睿思亦於日前正式發表四埠USB 3.0晶片--FL1100，挾其頻寬優勢瞄準影音互連市場商機大餅。
林宏曄強調，FL1100配有以硬體架構為基礎的多重串流、多執行緒平行處理引擎，每連接埠的速度均可達到USB 3.0全頻寬，可滿足HD及3D影音傳輸所需的大量頻寬。此外，其透過睿思專利的GoXtream路由架構，還能減少傳遞延遲，確保即時串流頻寬，同時有效分配資料存取頻寬。使用者可以一邊快速備分資料，同時觀賞HD影片或使用需大量傳輸頻寬的即時影音應用，也不會感受到任何畫面停滯或時間延遲的狀況。
參考：新電子
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