近期第三版通用序列匯流排(USB3.0)發展熱烈，從晶片到個人電腦系統大廠紛紛表示支持，而深耕USB已久的德州儀器(TI)也不落人後，於超高速USB開發大會中，一口氣發表五項新產品，涵蓋主機端(Host)控制器、集線器(Hub)、實體(PHY)層、轉接驅動器(Re-driver)與橋接器(Bridge)。
對於可用於各種可攜式產品的USB 3.0收發器，是否也適用於智慧型手機等手機產品中，Harmon解釋，由於該收發器產品設計架構最少須有五十支接腳，雖仍可用於手機中，但會占據過多印刷電路板(PCB)空間，由於手機設計門檻較高，預期2～3年內，市面上仍無法看到支援USB 3.0的手機。 德州儀器USB介面產品線行銷經理Dan Harmon表示， 五項新產品中，轉接驅動器可解決USB 3.0訊號傳輸時所遭遇的訊號干擾問題；四埠集線器可符合原始設備製造商(OEM)對增加集線器埠數的需求；USB 3.0 PHY除可提升系統效能外，還可降低物料清單(BOM)成本；USB 3.0與SATA 2.0橋接器則是讓USB 3.0可與現有的硬碟儲存傳輸介面有更好的連結；而USB 3.0收發器則可應用於各式可攜式裝置。Harmon強調，廣泛的USB 3.0產品系列可滿足各類應用的需求，也展現德州儀器力推USB 3.0的決心。
雖然德州儀器早已於2009年宣稱要推出USB 3.0主機端控制晶片，但最後竟由與瑞薩(Renesas)合併的NEC電子拔得頭籌，目前NEC電子(已更名為瑞薩電子)已出貨三百萬片的USB 3.0主機端控制器產品，Harmon表示，雖然德州儀器在主機端控制晶片產品的推出腳步較NEC電子慢，但憑藉德州儀器的技術優勢，相信可迎頭趕上，此外，看好周邊裝置市場發展，目前德州儀器也將重心放在USB 3.0裝置端控制晶片的研發與市場推展。
目前全球USB裝置出貨量已達十億個，USB 3.0除了傳輸速率提升至5Gbit/s外，並相容既有的2.0版本與PCI Express 2.0(PCIe 2.0)，甚至可供電900毫瓦(mW)，預期在各家廠商的大力支援下，USB 3.0將可迅速普及。
參考：MEM
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